2023手机处理器性能榜中榜

天玑9300是联发科全新的旗舰芯片，亦是全球首款全大核架构智能手机芯片，正式发布于2023年11月6日。天玑9300是4个超大核+4个大核架构，CPU包含4个Cortex-X4超大核，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核，采用台积电新一代4nm工艺，有227亿晶体管，有8MB三级缓存和10MB系统缓存。作为联发科三年磨一剑的倾力之作，天玑9300这次无疑是成功了，兼顾高性能与高能效，堪称“旗舰之王”。查看详细

骁龙8 Gen3是高通发布的移动处理平台，相比8 Gen2，8 Gen3的性能有了大幅的进步。骁龙8Gen 3芯片（SM8650）引入“1+5+2”核心配置，这表明它会带来更强大的性能内核和更高频率。其采用台积电N4P工艺，配置Cortex-X4超大核，5个A720核心，2个A520核心，Adreno 750 GPU。查看详细

2023年苹果秋季新品发布会上，全球首款3纳米制程手机芯片A17 Pro，正式登场。苹果表示A17 Pro芯片采用3纳米工艺技术，配备了两个双CPU高性能核心，比起A16快10%。A17 Pro在GPU核心数量提升为6核心，两个性能核心提升20%，晶体管数量也从160亿个增加到190亿个。查看详细

作为新一代骁龙8系列手机处理器，骁龙8 Gen2一改高通近年来标志性的八核心三丛集架构，首次采用全新的四丛集架构设计，由一颗Cortex X3超级大核+两颗A720性能核心+两颗A710大核+三颗A510能效核心的组合。从测评跑分来看，骁龙8 Gen2的CPU多核性能以及GPU性能几乎和A16旗鼓相当、胜于A15，在CPU单核性能上略低于苹果A15，是目前性能最强的安卓手机处理器。查看详细

天玑9200 ，是联发科于2023年发布的手机处理器，采用台积电4nm工艺制程，为天玑9200的升频版本，对标高通骁龙8Gen2处理器。其CPU部分采用1 3 4三丛集架构设计，包含1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核，超大核和大核全部支持64位应用。天玑9200 大幅提升了增性能，是联发科针对旗舰手机深度打磨的性能王者。查看详细

苹果A16处理器于2022年9月8日正式发布，它采用台积电N4工艺打造，包括2*3.46Ghz高性能核心+4*2.02Ghz低功耗核心，16MB L2缓存，5核心GPU 700Mhz，16核心APU芯片。与苹果A15相比，A16处理器在CPU单核方面提升了8%，在多核性能方面则提升了11%，尽管提升幅度在历代A系列处理器中处于垫底，但依然是目前性能最强的手机处理器。查看详细

A15 Bionic仿生芯片采用5纳米制程技术，是苹果自研的一款移动端芯片产品。自苹果发售iPhone13系列以来，其搭载的A15仿生芯片就一直备受关注。各家媒体和评测方，对A15仿生芯片的性能、效率和图形核心等各项综合项目的评测数据显示，不管是跑分，还是实际使用，A15的成绩都超过了一众竞争对手，具有更高效能、更快效率。查看详细

高通8系列性能已经非常强悍，而骁龙8 Gen1 Plus则是高通新一代骁龙 8 Gen1 芯片优化版，高通给出的数据是，CPU性能提升10%、CPU能效提升30%、GPU主频提升10%、GPU功耗降低30%。骁龙8Gen1 Plus从三星4nm改成台积电4nm工艺，因为这个工艺的加持以及各方面升级优化，促使8 Gen1+既提升了性能，还将功耗降低了15%。查看详细

天玑9200是联发科技于2022年11月8日推出的处理器，定位旗舰5G移动平台。天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载新一代8核旗舰CPU和新一代11核GPU Immortalis-G715，Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz，性能核心全部支持纯64位应用，GPU支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。查看详细

天玑9000是MediaTek是联发科品牌旗下一款移动平台处理器，其采用台积电4纳米工艺制程，CPU采用“1 3 4”三丛集Armv9架构，APU性能提升，ISP处理速度提升，最高支持3.2亿像素摄像头，采用Mali-G710十核GPU，搭载R16 5G调制解调器。天玑9000采用联发科第五代APU——APU 590，采用高能效AI架构设计，较上一代（第四代）的性能和能效约提升4倍，是一款不错的手机处理器。查看详细